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东莞电镀厂浅析电镀之后有哪些不良情况

作者:cying  更新日期:2017/5/27 16:20:40  点击:
浅析电镀之后有哪些不良情况
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
2.沾附异物:指端子表面附著之污物.
3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.
4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)
5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.
7压伤:指不规则形状之凹洞
8白雾:指镀层表面卡一层云雾状,不光亮但平整
9针孔:指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)
10.锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平原状(似起泡,但密着性良好),只有锡铅镀层会发生。
11.端子熔融:指表面有受热熔成凹洞状,通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。
12.镀层烧焦:指镀层表面严重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高电流密度区)
13.电镀厚度太高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
14.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度
15.电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。
16.镀层暗红:通常指金色泽偏暗偏红。
17.界面黑线,雾线:通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

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